三阶HDI PCB埋入式电阻电路板

8层 HDI 三阶

采用松下R5775G+联茂IT180高速材料，经混合压合、埋入式电阻和表面浸金工艺制造而成

材料:R5775G+IT180

层数：8层

厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

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产品介绍
工艺特点
应用领域
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产品介绍

三阶HDIPCB埋入式电阻电路板是融合三阶HDI高密度互联技术与埋入式电阻工艺的高端电路板，通过将电阻元件内嵌于PCB基板内部，搭配三阶盲埋孔的立体互联结构，解决了传统电路板元件密集导致的空间紧张、信号干扰等问题，是高端电子设备实现微型化、高频化、高可靠性的核心部件。

工艺特点

基材选型：多采用松下R5775G、联茂IT180等高速低损耗材料，介电常数可定制为2.8-3.5，适配高频场景
层数与板厚：常见8-20层设计，板厚0.2mm-2.0mm（部分可定制至3.0mm），如8层板常规厚度为2.0±0.2mm
线路与孔径：外层线宽/线距可低至3mil/3mil，最小激光盲孔孔径0.05-0.1mm，机械孔最小0.2mm，板厚孔径比达10:1
表面处理：主流采用沉金工艺，金层厚度约0.05μm，也可选择OSP、闪金等，保障抗氧化与焊接可靠性
电阻特性：埋入电阻精度高，阻值偏差小，且支持根据需求定制，适配不同电路的分压、限流等功能需求

应用领域

消费电子：旗舰智能手机主板、AR/VR设备、可穿戴设备的核心部件
汽车电子：适配自动驾驶域控制器、车载雷达等关键部件
高端工业与医疗：工业领域中用于工业机器人控制器、伺服驱动系统；医疗领域则适配CT/MRI影像设备、手术机器人
通信与服务器：适用于5G基站射频模块、AI训练卡、云计算服务器主板

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厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

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最小板材厚度和孔比：10:1

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