3阶18层埋盲孔PCB电路板

18层

广泛应用于服务器、汽车域控制器、5G通信、高端工控、医疗影像、芯片测试等领域

板材：生益S1000-2M

层数：18层

板厚：2.1±0.21mm

最小孔径：11:1

最小线宽/线距：75/75um

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适用领域
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产品介绍

3阶18层埋盲孔PCB电路板是超高密度、高速传输、高端设备专用的高阶HDI电路板，通过三阶激光盲埋孔工艺与18层高层数结构结合，实现精细化立体布线与微型化封装，广泛应用于服务器、汽车域控制器、5G通信、高端工控、医疗影像、芯片测试等领域。

工艺介绍

高阶HDI精密制程
3阶激光盲埋孔工艺，层间对位精度高，导通可靠。
高Tg耐高温基材
高可靠性板材，低膨胀、耐CAF、耐高温，不易分层开裂。
高精度压合技术
18层高压真空压合，结构稳定、一致性强。
高速信号完整性设计
等长布线、差分对线匹配、多层地屏蔽，保证信号质量。
优质表面处理
沉金、厚金等可选，抗氧化、焊接可靠、接触稳定。
全流程严苛检测
AOI、E-test、阻抗测试、热应力测试、可靠性验证，品质可控。

适用领域

服务器主板、高速通信设备、5G基站模块
汽车电子：自动驾驶域控制器、车载网关、BMS
高端工控、工业电脑、嵌入式核心板
医疗影像设备、精密仪器
芯片测试板、高端消费电子主板

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