
USB Type-C接口设计的专用功能电路板
板材:FR4 高TG
板厚:0.8mm
铜厚:1OZ
颜色:绿油白字
表面工艺:沉金+OSP
最小线宽/线距:3mil/3mil
最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
主流选用FR-4高Tg基材(Tg≥175℃),高频场景(USB4.0/Thunderbolt)搭配低损耗基材(如罗杰斯RO4350、PTFE),减少信号衰减。
基材厚度根据设备需求选择0.6mm-1.6mm,小型智能设备可选0.4mm超薄基材,平衡体积与机械强度。
采用高精度布线工艺,线宽线距控制在2.5mil/2.5mil以内,满足高密度集成需求。
高密度产品采用激光钻孔技术,实现微小盲埋孔(孔径≤0.1mm)加工,适配多协议芯片与接口的紧凑布局。
孔壁处理:化学镀铜+电镀加厚(铜厚≥20μm),确保孔壁导电性与附着力,避免大电流供电时出现发热断点。
多层板采用高精度层压工艺,层间对齐误差控制在±0.015mm,保障阻抗一致性与信号完整性。
关键阻抗控制:差分阻抗严格遵循90Ω(USB3.2/4.0标准)、100Ω(Thunderbolt协议),通过仿真与实测校准,避免信号反射。
优先采用沉金工艺(镀金厚度≥35u''),增强插拔耐磨性与抗氧化性,延长使用寿命。
非接口区域可选用OSP或镀锡工艺,平衡成本与可靠性;部分工业级产品采用化学镍金(ENIG)工艺,提升耐腐蚀性。
消费电子:智能手机、笔记本电脑、平板电脑、充电宝、数据线、扩展坞等终端及配件
智能硬件:智能手表、耳机、智能家居设备、便携式打印机等小型智能终端
工业与商用:工业控制设备、医疗仪器、车载电子、会议一体机、广告屏等专业设备
外设产品:Type-C转接器、docking站、高清显示器、外置存储设备等扩展配件
材料:S1000-2M
层数:10层
厚度:1.0±0.1mm
最小孔径:激光盲孔0.1mm,机械孔0.2mm
最小轨道/间距:75/95um
最小板材厚度和孔比:5:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05微米
材料:S1000-2M
层数:16层
厚度:1.8±0.13mm
最小孔径:激光孔径 0.1mm
最小轨道/间距:75/75um
表面处理:浸金(ENIG)2u"
层数:10层
板厚:1.0mm
表面处理:OSP
阻焊层:哑光黑
材料:R5775G+IT180
层数:8层
厚度:2.0±0.2mm
最小孔径:激光盲孔0.1mm,机械孔0.2mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
板材:FR4 高TG
板厚:0.8mm
铜厚:1OZ
颜色:绿油白字
表面工艺:沉金+OSP
最小线宽/线距:3mil/3mil
最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
层数:18L
板厚:3.0mm
表面处理:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:12层1阶
材质:TU872
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
层数:6层
材质:FR4
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
材质:FR4 TG150
层数:6层1阶
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.75mm
最小线距:0.75mm
层数:6L
板厚:1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm