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type-c接口PCB线路板

FR4 HDI

USB Type-C接口设计的专用功能电路板

板材:FR4 高TG

板厚:0.8mm

铜厚:1OZ

颜色:绿油白字

表面工艺:沉金+OSP

最小线宽/线距:3mil/3mil

最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

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产品介绍

Type-C接口PCB线路板是专为USBType-C接口设计的专用功能电路板,以高集成、多协议兼容、双向传输为核心优势,是现代电子设备实现高速数据交互、快充供电与多设备互联的核心载体。

产品工艺

主流选用FR-4高Tg基材(Tg≥175℃),高频场景(USB4.0/Thunderbolt)搭配低损耗基材(如罗杰斯RO4350、PTFE),减少信号衰减。
基材厚度根据设备需求选择0.6mm-1.6mm,小型智能设备可选0.4mm超薄基材,平衡体积与机械强度。
采用高精度布线工艺,线宽线距控制在2.5mil/2.5mil以内,满足高密度集成需求。
高密度产品采用激光钻孔技术,实现微小盲埋孔(孔径≤0.1mm)加工,适配多协议芯片与接口的紧凑布局。
孔壁处理:化学镀铜+电镀加厚(铜厚≥20μm),确保孔壁导电性与附着力,避免大电流供电时出现发热断点。
多层板采用高精度层压工艺,层间对齐误差控制在±0.015mm,保障阻抗一致性与信号完整性。
关键阻抗控制:差分阻抗严格遵循90Ω(USB3.2/4.0标准)、100Ω(Thunderbolt协议),通过仿真与实测校准,避免信号反射。
优先采用沉金工艺(镀金厚度≥35u''),增强插拔耐磨性与抗氧化性,延长使用寿命。
非接口区域可选用OSP或镀锡工艺,平衡成本与可靠性;部分工业级产品采用化学镍金(ENIG)工艺,提升耐腐蚀性。

应用场景

消费电子:智能手机、笔记本电脑、平板电脑、充电宝、数据线、扩展坞等终端及配件
智能硬件:智能手表、耳机、智能家居设备、便携式打印机等小型智能终端
工业与商用:工业控制设备、医疗仪器、车载电子、会议一体机、广告屏等专业设备
外设产品:Type-C转接器、docking站、高清显示器、外置存储设备等扩展配件

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