智能手机主板PCB

10层

根据需求特殊定制

层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑

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产品介绍
工艺介绍
应用场景
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产品介绍

智能手机主板PCB是集成所有核心元器件的“移动计算中枢”，是智能手机实现性能、续航、轻薄化平衡的核心硬件基础。

工艺介绍

基材选型：采用超薄高TgFR-4基材（Tg≥170℃），板厚控制在0.8-1.2mm（折叠屏机型低至0.5mm），部分区域选用低损耗基材（Dk=3.4-3.8，Df≤0.005），减少高速信号衰减；
成型工艺：激光切割精度±0.05mm，板边毛刺≤0.03mm，超窄板边设计（≤0.5mm），适配智能手机内部紧凑空间；折叠屏机型采用柔性基材（PI）与刚性基材结合的刚柔结合PCB，弯折寿命≥20万次。
采用2-4阶HDI结构，结合激光微孔（孔径0.08-0.15mm）、盲孔（表层至内层互连）、埋孔（内层间互连）技术，布线密度提升3倍以上，适配BGA芯片（引脚间距≤0.4mm）的扇出需求；
支持“微孔+盘中孔”组合方案，微孔纵横比≤1:1，盲孔/埋孔对齐精度≤10μm，确保高密度互连的可靠性。

应用场景

旗舰智能手机、中端智能手机、折叠屏智能手机、特殊功能智能手机

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层数：10层

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最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米
7阶HDI盲埋孔PCB板
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材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

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表面处理:浸金（ENIG）2u"
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层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

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层数：8层

厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
type-c接口PCB线路板
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板材：FR4 高TG

板厚：0.8mm

铜厚：1OZ

颜色：绿油白字

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
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表面处理：沉金

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最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm
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最小线距：0.075mm

表面处理：沉金

外形公差：+0.05/-0.15mm
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最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.75mm

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层数：6L

板厚：1.0mm

表面处理：沉金+OSP

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.15mm