
工业电脑工控主板是工业控制、智能制造、物联网终端、自动化设备的核心运算与控制主板,承担数据处理、多端口通信、I/O控制、供电管理、外设驱动等关键功能,专为宽温、高湿、多尘、强震动、强干扰的工业现场环境设计,具备长期稳定、抗干扰强、扩展性好、寿命超长等特点,是工业计算机、嵌入式主机、工控机、边缘计算终端的核心硬件载体。
高Tg耐高温工控基材
选用高Tg FR4板材,耐温性强、不易变形,适合长时间高温运行。
厚铜供电+强散热设计
大电流区域加厚铜箔,搭配大面积覆铜与密集散热过孔,温升低、稳定性更高。
强抗干扰与防静电
独立地层、电源层隔离设计,EMC/EMI抗干扰能力强,耐受工业强电磁环境。
宽温耐候工艺
可在-40℃~+85℃环境下稳定工作,适应严寒、高温、高湿、多粉尘场景。
高可靠性通孔/阻抗设计
线路精度高、阻抗可控,信号传输稳定,适合高速通信与工控总线。
三防漆防护可选
支持防潮、防尘、防油污、防盐雾喷涂,延长设备寿命,降低维护率。
高标准表面处理
沉金/沉锡工艺,抗氧化、焊接可靠,适合长期存放与批量生产。
嵌入式工业电脑、无风扇工控机、边缘计算网关
智能制造、自动化生产线、PLC/运动控制
物联网终端、数据采集、工业网关
车载工控、医疗设备、安防监控、电力控制
轨道交通、仓储物流、数控机床、机器人控制
层数:4层
板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:无铅喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
材质:FR4-TG170
层数:8层
板厚:1.6mm
最小钻孔:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
工艺:沉金
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金