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工业电脑工控主板

4层

工业控制、智能制造、物联网终端、自动化设备的核心运算与控制主板

层数:4层

板厚:1.6mm

最小孔径:0.15mm

表面处理:无铅喷锡

最小线宽/线距:3/3mil

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产品介绍

工业电脑工控主板是工业控制、智能制造、物联网终端、自动化设备的核心运算与控制主板,承担数据处理、多端口通信、I/O控制、供电管理、外设驱动等关键功能,专为宽温、高湿、多尘、强震动、强干扰的工业现场环境设计,具备长期稳定、抗干扰强、扩展性好、寿命超长等特点,是工业计算机、嵌入式主机、工控机、边缘计算终端的核心硬件载体。

工艺特点

高Tg耐高温工控基材
选用高Tg FR4板材,耐温性强、不易变形,适合长时间高温运行。
厚铜供电+强散热设计
大电流区域加厚铜箔,搭配大面积覆铜与密集散热过孔,温升低、稳定性更高。
强抗干扰与防静电
独立地层、电源层隔离设计,EMC/EMI抗干扰能力强,耐受工业强电磁环境。
宽温耐候工艺
可在-40℃~+85℃环境下稳定工作,适应严寒、高温、高湿、多粉尘场景。
高可靠性通孔/阻抗设计
线路精度高、阻抗可控,信号传输稳定,适合高速通信与工控总线。
三防漆防护可选
支持防潮、防尘、防油污、防盐雾喷涂,延长设备寿命,降低维护率。
高标准表面处理
沉金/沉锡工艺,抗氧化、焊接可靠,适合长期存放与批量生产。

适用领域

嵌入式工业电脑、无风扇工控机、边缘计算网关
智能制造、自动化生产线、PLC/运动控制
物联网终端、数据采集、工业网关
车载工控、医疗设备、安防监控、电力控制
轨道交通、仓储物流、数控机床、机器人控制

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