
自动化控制电路板是工业自动化、智能制造、楼宇控制等领域的“神经中枢”,具备宽温耐受、抗强电磁干扰、高抗震、长寿命等特性,可在-40℃~85℃环境下稳定运行,是实现设备自动化、产线智能化、流程数字化的关键硬件。
基材选型:
通用工业场景:采用高TgFR-4基材(Tg≥170℃,UL94V-0级),耐温范围-40℃~125℃,抗热变形能力比普通基材提升40%,适配工厂车间常规环境;
极端环境场景(高温/高湿/腐蚀):选用聚酰亚胺(PI)基材或陶瓷基板,耐温≥200℃,抗腐蚀、耐辐射,适配化工、冶金等恶劣工况;
高功率场景:定制铝基/铜基复合基材,热导率≥2W/m?K,核心驱动芯片区域工作温度降低8-10℃,适配大功率执行器控制;
铜箔规格:信号线路1oz铜箔保障传输稳定,电源线路与功率驱动线路采用2-4oz厚铜箔,电流承载能力≥15A,降低大电流发热损耗,捷配可实现厚铜区域局部定制,平衡成本与性能。
1.工业自动化控制设备
PLC可编程控制器、伺服/步进电机驱动板、工控机(IPC)主板
2.智能制造与机器人
工业机器人控制板、AGV/AMR导航控制板、自动化检测设备
3.工业过程控制
化工过程控制板、冶金/建材控制板、水处理自动化控制板
4.楼宇与能源自动化
楼宇自控系统(BAS)、新能源控制板、智能配电控制板
材质:FR4-TG170
层数:8层
板厚:1.6mm
最小钻孔:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
工艺:沉金
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金