材料：生益TG170

层数：8层

板厚：3.5mm±0.1mm

最小孔径：0.25

最小线宽/线间距：4mil

阻焊层：绿油白字

表面技术：沉金 5U

层数：12层

材质：RF-4

板厚：4.0mm

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

铜厚：6oz

层数：10层

板厚：10mm±0.1mm

最小孔径：1mm

最小线宽/行距：1.5mm

铜厚度：8OZ

阻焊层：绿油白字

表面技术：沉金8U

层数：2层

成品板厚：1.6mm

材料：PTFE

表面处理方式：沉金

层数：2层

成品板厚：1.6mm

材料：RO4350B

表面处理方式：沉金

层数：4层

板厚：0.4mm

材质：FR-4

表面处理方式：无铅喷锡

层数：6层

材质：FR-4

板厚：1.00mm

表面处理方式：沉金3U

PCB板层数：4层

成品板厚：1.6mm

材质：FR-4

表面处理方式：沉金

层数：2层

板材：FR4

成品板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

层数：2层

板材：FR4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

层数：2层

板厚：0.8-3.2mm

最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）

表面处理：沉金

PCB板层数：12层

成品板厚：1.6mm

表面工艺：沉金板

阻焊颜色：哑光黑油