材质：FR4+罗杰斯4350B

层数：14层1阶HDI

铜厚：1oz

板厚：2.0mm

最小孔径：0.1mm

最小线距：0.075mm

最小线宽：0.075mm

表面处理：沉金

层数：32层

材料：TU872SLK

板厚：3.2±0.32mm

最小孔径：机械孔径 0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

材料：FR4

板度：1.6mm

表面处理：浸金

层数:28层

材料:生益S1000-2M

板厚:4.0mm

表面处理:镀金

外层线宽/线距:6/5mil

小孔径:0.4mm

阻焊字符颜色:蓝色

层数：8层

厚度：4.4±0.4mm

最小孔径：激光孔径0.127mm；机械孔径0.3mm

最小轨道/间距：127/85um

最小板材厚度和孔比：15:1

材料：S1000-2M

表面处理：浸金（ENIG）0.050.05um

特征：4次激光钻孔，5次压制，4阶HDI板

层数：16层

板厚：6.5mm±0.3mm

最小孔径机械孔径 0.2 毫米

最小轨道/间距：250/250um

最小板材厚度和孔比：14:1

材料：S1000-2M

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

材料：RO4350B+TU-768

层数：26层

厚度：3.2±0.32mm

最小孔径：0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

层数：2层

板厚：0.6mm

最小孔径：0.22mm

线宽/间矩：0.21＊0.17mm

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：OSP

层数：22层

板厚：3.0mm

表面处理：沉金+镀硬金

线宽/线距：3/3mil

最小孔径：0.20mm

层数：20层

厚度：2.6mm

最小线宽/线距：3/3mil

最小孔径：0.20mm

层数：24层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

板材：生益FR-4

层数：14层

板厚：2.0±0.1mm

铜厚：2OZ

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

特殊工艺：沉金3U