层数：14层

厚度：1.6±0.16毫米

最小孔径：激光孔 0.10mm；机械孔 0.20mm

最小间距/间隙：75/75微米

最小板厚和孔比：8:1

PCB板层数：6层

成品板厚：1.6mm

铜厚：1oz

表面处理方式：沉金

阻焊字符颜色：绿油白字

层数：6层

板材：FR4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

层数：8层

板厚：1.0±0.1mm

最小孔径：机械孔0.15mmmm

最小间距/间隙：125/125um

材料：IT968TC

表面粗糙度：镀金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸

层数：14层

板厚：1.6±0.05毫米

最小孔径：机械孔 0.2mm

最小间距/间隙：75/75um

材料：IT170GRA1TC

最小板厚和孔比：8:1

表面粗糙度：镀金(ENIG) 0.05um+金手指15u"

层数:2层

最小线宽/线距：4/4MIL（1.0OZ）

板厚：0.4-3.2MM

板材类型：铜基、铝基

凸台与板面落差公差：±0.025MM

层数：1-8层

板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ）

最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）

机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ）

板材类型：陶瓷板

板材层数：4层

板材厚度：1.2mm

表面处理：化学沉金

最小线宽/线距：40mil/40mil

板材类型：陶瓷板

板材层数：2层

板材厚度：0.25mm

表面处理：镀金

板材类型：陶瓷板

板材层数：2层

板材厚度：1.0mm

表面处理：硬金

最小线宽/线距：5mil

材料:陶瓷

板厚：1.6mm

最小线距/线宽:3/3mil

表面处理：沉浸金

层数：12层

板厚：2.0mm

阻焊层：哑光黑

最小孔径：0.2mm