层数：8层

厚度：4.4±0.4mm

最小孔径：激光孔径0.127mm；机械孔径0.3mm

最小轨道/间距：127/85um

最小板材厚度和孔比：15:1

材料：S1000-2M

表面处理：浸金（ENIG）0.050.05um

特征：4次激光钻孔，5次压制，4阶HDI板

层数：16层

板厚：6.5mm±0.3mm

最小孔径机械孔径 0.2 毫米

最小轨道/间距：250/250um

最小板材厚度和孔比：14:1

材料：S1000-2M

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

材料：RO4350B+TU-768

层数：26层

厚度：3.2±0.32mm

最小孔径：0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

层数：2层

板厚：0.6mm

最小孔径：0.22mm

线宽/间矩：0.21＊0.17mm

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：OSP

层数：22层

板厚：3.0mm

表面处理：沉金+镀硬金

线宽/线距：3/3mil

最小孔径：0.20mm

层数：20层

厚度：2.6mm

最小线宽/线距：3/3mil

最小孔径：0.20mm

层数：24层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

板材：生益FR-4

层数：14层

板厚：2.0±0.1mm

铜厚：2OZ

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

特殊工艺：沉金3U

PCB板层数：6层

成品板厚：1.60mm

表面工艺：沉金板

阻焊颜色：亮光蓝色阻焊

基材：FR4

介电常数：4.2

外层铜箔厚度：1oz

内层铜箔厚度：1oz

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.2mm

最小线宽：0.28MM

最小线距：0.12MM

金厚：2U"

基材：FR4

层板：4层

介电常数4.2

板厚：0.8mm

外层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：镀厚金

最小孔径：0.3mm

最小线宽：0.5mm

最小线距：0.5mm

层数：4

板材：FR4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金