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汽车摄像头PCB电路板
汽车摄像头PCB电路板板厚：6层
成品板厚：1.55mm
铜厚：1 oz
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20层服务器背板PCB
20层服务器背板PCB材料：TU-872
层数：20层
板厚：5.0±0.5mm
最小轨道/间距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12:1
特征：高速材料 + 背钻
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新能源充电桩电路板
新能源充电桩电路板材质：FR4-S1000H
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
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12层安防控制电路板
12层安防控制电路板板材：FR4
层数：12层
板厚：2.0mm
铜厚：1OZ
表面处理：沉锡
线宽线距：4mil/4mil
最小孔径：0.3mm
工艺：盲孔L1-L2, L8-L12
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77G毫米波雷达高频混压板
77G毫米波雷达高频混压板板材：Rogers RO3010+FR4
介电常数：高频材料介电常数10.2
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外层1OZ
GBG间距：0.5mm
用 途：汽车雷达传感器
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六层一阶PCB光电鼠标电路板
六层一阶PCB光电鼠标电路板材质：FR-4
铜厚：1oz
板厚：1.6mm
最小孔径：0.1mm
最小线距：0.065mm
最小线宽：0.065mm
表面处理：沉金
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14层1阶罗杰斯混压线路板
14层1阶罗杰斯混压线路板材质：FR4+罗杰斯4350B
层数：14层1阶HDI
铜厚：1oz
板厚：2.0mm
最小孔径：0.1mm
最小线距：0.075mm
最小线宽：0.075mm
表面处理：沉金
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32层高密度高速PCB电路板
32层高密度高速PCB电路板层数：32层
材料：TU872SLK
板厚：3.2±0.32mm
最小孔径：机械孔径 0.25mm
最小轨道/间距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12.8:1
表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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大尺寸PCB超长电路板
大尺寸PCB超长电路板材料：FR4
板度：1.6mm
表面处理：浸金
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28层超大尺寸半导体测试线路板
28层超大尺寸半导体测试线路板层数:28层
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面处理:镀金
外层线宽/线距:6/5mil
小孔径:0.4mm
阻焊字符颜色:蓝色
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高厚径比半导体测试PCB电路板
高厚径比半导体测试PCB电路板层数：8层
厚度：4.4±0.4mm
最小孔径：激光孔径0.127mm；机械孔径0.3mm
最小轨道/间距：127/85um
最小板材厚度和孔比：15:1
材料：S1000-2M
表面处理：浸金（ENIG）0.050.05um
特征：4次激光钻孔，5次压制，4阶HDI板
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16层厚金半导体测试PCB板
16层厚金半导体测试PCB板层数：16层
板厚：6.5mm±0.3mm
最小孔径机械孔径 0.2 毫米
最小轨道/间距：250/250um
最小板材厚度和孔比：14:1
材料：S1000-2M
表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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