超薄PCB板是指厚度低于传统PCB板的印刷电路板，通常指厚度在1.0毫米以下，高端产品可达到 0.4 毫米甚至0.2毫米以下，通过特殊材料和工艺实现轻量化、薄型化设计以满足高端电子设备对便携性和集成度的需求

超厚PCB板指的是那些厚度显著超过标准PCB厚度的电路板。通常标准的PCB板厚度一般在 0.6mm-3.2mm 之间，板厚超过3.2mm或铜厚达到 10oz（约 350μm）以上的PCB板可称为超厚PCB板

铁氟龙电路板又称聚四氟乙烯（PTFE）电路板，是一种以聚四氟乙烯为基材的特殊印刷电路板，其核心优势集中在高频信号传输、极端环境耐受与化学稳定性上，广泛应用于对电路性能要求严苛的高端领域，是5G通信、航空航天、医疗设备、工业控制等行业

罗杰斯电路板是由罗杰斯公司生产的高性能材料制成的印刷电路板，实现了高频PCB在全球有线和无线通信产品印刷电路板上的巨大突破，具有高性能。主要应用领域包括高频 PCB、无线基站 PCB、航空和国防、汽车、高频和高速电子设备等。

半孔板是在PCB上仅钻通一侧（或部分层）的孔洞，用于实现板到板或板到壳体的可靠连接定位。相比全通孔，半孔（Half-Drilled Via/Back-Drilled Via）能节省空间、改善信号完整性，并助力高密度互连和轻薄化设计，广泛用于手机天线、模块化接插件、高速互连等场景

FR-4电路板是一种性能优良的通用型覆铜板，具有良好的电气绝缘性能、机械加工性能和尺寸稳定性，提供多种厚度和层数选择，常规厚度范围为0.2mm至3.2mm，层数涵盖单面板、双面板及多层板（我司最高可达32层），广泛应用于各类电子产品中。

沉金板是采用沉金工艺制作的 PCB 板，它通过化学沉积工艺，在 PCB 铜箔表面形成一层均匀、致密的纯金层，核心作用是保护铜箔不被氧化，并提升电路板的焊接可靠性、导电稳定性与使用寿命，广泛应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各类电子产品中

铜基板PCB是以高纯度电解铜（≥99.9%）为核心导热层，结合低热阻绝缘介质（如氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺）及导电铜箔制成的高导热电路板。通过铜芯直接导热与绝缘层电气隔离的双重设计，解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温环境下电子设备的理想载体。

无卤素PCB板严格遵循国际环保标准（IEC 61249-2-21、JEDEC J-STD-020），采用不含卤素（氯 Cl≤900ppm，溴 Br≤900ppm，总卤素 Cl+Br≤1500ppm）的环保型基板材料，主要包括无卤 FR-4、无卤 CEM-3 及无卤高 Tg 板材，适用于对环保、安全性能要求严苛的电子设备。

混压板（Hybrid PCB）是一种由多种不同介电特性的基材层压复合而成的特殊印制电路板，主要用于多层板结构设计中，通过将高频材料（如PTFE、陶瓷填充树脂）与常规FR-4材料组合，实现性能与成本的优化平衡，广泛应用于高端电子领域

射频电路板是专门用于传输、处理、放大或转换射频信号（频率通常在 300kHz-300GHz 范围内，覆盖短波、超短波、微波等频段）的特种电路板。与普通低频电路板（如处理 50Hz 交流电、MHz 级数字信号的电路板）相比，它需重点解决射频信号的 “低损耗、低干扰、阻抗匹配” 三大核心问题，是通信、雷达、物联网、医疗等领域核心设备的 “信号中枢”。

盲埋孔电路板是高密度互联（HDI）技术的核心载体，通过 “非穿透式过孔” 实现 PCB（印制电路板）不同层之间的信号互联，解决了传统通孔板 “占用空间大、布线密度低” 的痛点，是支撑智能手机、芯片载板、高端医疗设备等小型化、高集成度电子设备的关键组件。

金手指电路板是在PCB板边缘通过化学镀金或沉金（ENIG）工艺形成一排高精度金属触点（“金手指”），用于插拔连接器、边缘卡槽等场景。金手指具有优异的耐磨性与导电性，常见金厚3–10 μin（0.08–0.25 μm），保证数万次插拔寿命，广泛用于内存条、显卡、扩展卡及各类模块化插拔设备。

金属基板是一种由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，为散热核心的特殊印刷电路板，专为解决高功率电子设备的散热瓶颈而设计。其核心结构颠覆了传统FR-4 PCB的树脂基材，通过金属层快速导出热量，适用于LED照明、电源模块、汽车电子等高温场景。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

高TG线路板是一种基材Tg值≥170℃的高性能PCB，通过在高温下维持结构稳定（抗弯强度+40%）、极低热膨胀（Z轴膨胀率↓40%）以及出色防潮性（吸湿率＜0.35%），完美适配无铅焊接（耐260℃回流焊）和高温高压环境，广泛应用于车载ECU、5G基站、工业变频器等严苛场景，成为高可靠性电子设备的"工业级热堡垒"与高性能PC电子基石。

阻抗板电路板是一类通过精准设计与制造，使板上信号传输线（走线）具备特定 “特性阻抗” 的印刷电路板（PCB）。其核心作用是解决高速、高频信号传输中的信号完整性问题，避免信号反射、失真或电磁干扰，是现代电子设备实现稳定数据传输的关键组件。常见的阻抗值包括50Ω、75Ω、90Ω、100Ω等，可广泛应用于通信、高频高速、微波射频等领域。

高多层PCB线路板（High-MultilayerPCB）是印制电路板（PCB）中一类具有较多电路层数的特殊品类，通常指层数≥8层（部分行业标准中以≥10层为界定）的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合，实现了复杂电路信号的高密度集成与互联，是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件，广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子（如智能手机、笔记本电脑）等领域。

FPC柔性印制电路板采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性基材，通过精密蚀刻和压合工艺实现三维空间自由弯曲的电路连接。支持 1-12 层结构，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil），铜箔厚度覆盖 9-35μm，可实现动态弯折寿命超过 10 万次。其核心设计融合生益 A 级板材与太阳油墨，支持软硬结合板（R-FPC）、任意层互联等复杂结构，适配消费电子、汽车电子等领域对轻量化与高可靠性的双重需求。

软硬结合板是一种融合刚性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）特性的复合型印制电路板，由刚性基材、柔性基材以及连接二者的过渡区域构成。刚性基材部分通常采用环氧树脂玻璃布板，能稳固安装电子元器件。柔性基材多使用聚酰亚胺（PI）薄膜，可自由弯曲、折叠。过渡部分通过特殊层压工艺和材料处理，使两者紧密结合，确保电气连接可靠和机械结构稳定