背板PCB，也称为主板，是一种基板，负责承载包括子板或线路板在内的功能板。主要任务是承载子板并为功能板供电，从而实现电气连接和信号传输。因此，系统功能是通过背板与其子板的协同工作来实现的。

大尺寸PCB板是指尺寸超过标准规格的印刷电路板。一般来说，当PCB板的尺寸大于 24×24 英寸（610×610 毫米）时，通常被认为是大型PCB板。因有更大的空间来容纳更多的电子元件常用于航空航天、工业自动化、电信、医疗设备等领域。

半导体测试PCB板是连接测试设备与待测试半导体芯片（如IC、晶圆）的专用“中间桥梁”，核心作用是模拟芯片工作环境，实现信号传输、精准供电与数据采集，最终检测芯片性能、功能及可靠性。

特种电路板是指采用非常规材料、结构或制造技术，以满足高频、高速、高密度、高可靠性等特殊需求的印制电路板。其工艺突破传统PCB局限，常见类型包括高频板、埋盲孔板、刚挠结合板、金属基板等，广泛应用于航空航天、5G 通信、医疗设备等高端领域。

盲锣电路板是一种通过数控铣削工艺，在PCB上精确加工出“盲槽”（仅开槽至指定内层或背面，不露出另一侧铜层）的专用线路板。相较于传统模具冲切，它以无模具方式实现三维精密结构，兼顾轻薄化与高密度互联，主要服务于高性能电子封装、插拔连接与散热散声等应用场景。

碳油电路板是在PCB铜焊盘表面通过丝网印刷工艺涂覆导电碳墨并固化成碳膜，替代传统的金属镀层（如ENIG、HASL），用于形成导电触点或电阻连接。碳墨具有良好的耐磨性和低成本优势，线宽可达0.1 mm（100 μm），广泛应用于对电路复杂度和性能要求不高的场景。

通孔板是印刷电路板（PCB）中贯穿整个板层厚度的金属化孔洞，通过化学沉铜工艺在孔壁形成导电层，实现不同电路层间的电气互连与机械固定。其技术本质是利用金属化孔洞替代传统导线连接，解决多层板信号跨层传输问题。

超薄PCB板是指厚度低于传统PCB板的印刷电路板，通常指厚度在1.0毫米以下，高端产品可达到 0.4 毫米甚至0.2毫米以下，通过特殊材料和工艺实现轻量化、薄型化设计以满足高端电子设备对便携性和集成度的需求

超厚PCB板指的是那些厚度显著超过标准PCB厚度的电路板。通常标准的PCB板厚度一般在 0.6mm-3.2mm 之间，板厚超过3.2mm或铜厚达到 10oz（约 350μm）以上的PCB板可称为超厚PCB板

铁氟龙电路板又称聚四氟乙烯（PTFE）电路板，是一种以聚四氟乙烯为基材的特殊印刷电路板，其核心优势集中在高频信号传输、极端环境耐受与化学稳定性上，广泛应用于对电路性能要求严苛的高端领域，是5G通信、航空航天、医疗设备、工业控制等行业

罗杰斯电路板是由罗杰斯公司生产的高性能材料制成的印刷电路板，实现了高频PCB在全球有线和无线通信产品印刷电路板上的巨大突破，具有高性能。主要应用领域包括高频 PCB、无线基站 PCB、航空和国防、汽车、高频和高速电子设备等。

半孔板是在PCB上仅钻通一侧（或部分层）的孔洞，用于实现板到板或板到壳体的可靠连接定位。相比全通孔，半孔（Half-Drilled Via/Back-Drilled Via）能节省空间、改善信号完整性，并助力高密度互连和轻薄化设计，广泛用于手机天线、模块化接插件、高速互连等场景

FR-4电路板是一种性能优良的通用型覆铜板，具有良好的电气绝缘性能、机械加工性能和尺寸稳定性，提供多种厚度和层数选择，常规厚度范围为0.2mm至3.2mm，层数涵盖单面板、双面板及多层板（我司最高可达32层），广泛应用于各类电子产品中。

沉金板是采用沉金工艺制作的 PCB 板，它通过化学沉积工艺，在 PCB 铜箔表面形成一层均匀、致密的纯金层，核心作用是保护铜箔不被氧化，并提升电路板的焊接可靠性、导电稳定性与使用寿命，广泛应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各类电子产品中

铜基板PCB是以高纯度电解铜（≥99.9%）为核心导热层，结合低热阻绝缘介质（如氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺）及导电铜箔制成的高导热电路板。通过铜芯直接导热与绝缘层电气隔离的双重设计，解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温环境下电子设备的理想载体。

无卤素PCB板严格遵循国际环保标准（IEC 61249-2-21、JEDEC J-STD-020），采用不含卤素（氯 Cl≤900ppm，溴 Br≤900ppm，总卤素 Cl+Br≤1500ppm）的环保型基板材料，主要包括无卤 FR-4、无卤 CEM-3 及无卤高 Tg 板材，适用于对环保、安全性能要求严苛的电子设备。

混压板（Hybrid PCB）是一种由多种不同介电特性的基材层压复合而成的特殊印制电路板，主要用于多层板结构设计中，通过将高频材料（如PTFE、陶瓷填充树脂）与常规FR-4材料组合，实现性能与成本的优化平衡，广泛应用于高端电子领域

射频电路板是专门用于传输、处理、放大或转换射频信号（频率通常在 300kHz-300GHz 范围内，覆盖短波、超短波、微波等频段）的特种电路板。与普通低频电路板（如处理 50Hz 交流电、MHz 级数字信号的电路板）相比，它需重点解决射频信号的 “低损耗、低干扰、阻抗匹配” 三大核心问题，是通信、雷达、物联网、医疗等领域核心设备的 “信号中枢”。

盲埋孔电路板是高密度互联（HDI）技术的核心载体，通过 “非穿透式过孔” 实现 PCB（印制电路板）不同层之间的信号互联，解决了传统通孔板 “占用空间大、布线密度低” 的痛点，是支撑智能手机、芯片载板、高端医疗设备等小型化、高集成度电子设备的关键组件。

金手指电路板是在PCB板边缘通过化学镀金或沉金（ENIG）工艺形成一排高精度金属触点（“金手指”），用于插拔连接器、边缘卡槽等场景。金手指具有优异的耐磨性与导电性，常见金厚3–10 μin（0.08–0.25 μm），保证数万次插拔寿命，广泛用于内存条、显卡、扩展卡及各类模块化插拔设备。