单面板是基础款PCB印制电路板，仅单面覆铜形成导电线路，另一面无布线，基材多采用 FR4、纸基等。其设计制造简单、成本低、易焊接维修，适合低复杂度电路，广泛应用于遥控器、小型传感器、家电控制板等电子器件。

FR-4电路板是一种性能优良的通用型覆铜板，具有良好的电气绝缘性能、机械加工性能和尺寸稳定性，提供多种厚度和层数选择，常规厚度范围为0.2mm至3.2mm，层数涵盖单面板、双面板及多层板（我司最高可达32层），广泛应用于各类电子产品中。

高TG线路板是一种基材Tg值≥170℃的高性能PCB，通过在高温下维持结构稳定（抗弯强度+40%）、极低热膨胀（Z轴膨胀率↓40%）以及出色防潮性（吸湿率＜0.35%），完美适配无铅焊接（耐260℃回流焊）和高温高压环境，广泛应用于车载ECU、5G基站、工业变频器等严苛场景，成为高可靠性电子设备的"工业级热堡垒"与高性能PC电子基石。

高多层PCB线路板（High-MultilayerPCB）是印制电路板（PCB）中一类具有较多电路层数的特殊品类，通常指层数≥8层（部分行业标准中以≥10层为界定）的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合，实现了复杂电路信号的高密度集成与互联，是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件，广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子（如智能手机、笔记本电脑）等领域。

软硬结合板是一种融合刚性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）特性的复合型印制电路板，由刚性基材、柔性基材以及连接二者的过渡区域构成。刚性基材部分通常采用环氧树脂玻璃布板，能稳固安装电子元器件。柔性基材多使用聚酰亚胺（PI）薄膜，可自由弯曲、折叠。过渡部分通过特殊层压工艺和材料处理，使两者紧密结合，确保电气连接可靠和机械结构稳定

厚铜PCB（Printed Circuit Board）是指在基材（如FR-4）上使用超厚铜箔层（通常≥3盎司/平方英尺，即105微米以上）制造的电路板。与常规PCB（铜厚1-2盎司）相比，其铜层厚度显著增加，广泛应用于新能源汽车、大功率电源、工业控制等领域，是高功率、高稳定性设计的首选解决方案

HDI板（High Density Interconnector）即高密度互连板，采用微盲埋孔2和激光钻孔1技术，实现线宽/间距小于50μm的精细布线1，布线密度高1。它能显著提升信号完整性5和传输速率4，支持BGA等先进封装1。广泛应用于5G通信、智能手机、航空航天1及汽车电子等高端领域，是电子产品小型化、高性能化的理想选择

铝基板 PCB 是以高纯度铝（≥99.6%）为导热基板，结合低热阻绝缘介质（导热硅胶、氧化铝陶瓷或改性环氧树脂）及导电铜箔制成的高性价比散热电路板。通过铝基芯层快速导热与绝缘层电气隔离的一体化设计，有效解决中功率器件的散热问题，是 LED 照明、功率电子、汽车电子等领域的主流散热基板

高频高速板PCB是专为1GHz 以上高频信号和 10Gbps 以上高速数字信号传输设计的特种电路板，采用低介电常数（Dk≤4.0）、低介质损耗（Df≤0.005）的高性能基板材料（如罗杰斯 RO4350B、RT/duroid 5880、Isola Is410、Nelco N4000-13 等），通过精密阻抗控制、层间耦合优化和表面处理工艺，确保信号在传输过程中实现低衰减、低失真、高完整性

大尺寸PCB板是指尺寸超过标准规格的印刷电路板。一般来说，当PCB板的尺寸大于 24×24 英寸（610×610 毫米）时，通常被认为是大型PCB板。因有更大的空间来容纳更多的电子元件常用于航空航天、工业自动化、电信、医疗设备等领域。

Mini LED灯板是搭载100-300μm微尺寸LED芯片的背光/显示核心板，主流采用COB/POB封装工艺，像素间距0.3-1.5mm，兼具高对比度、精准控光、长寿命优势，相较传统LCD显示效果更优，对比OLED成本更低，是中高端消费电子、商用大屏的核心适配器件。

IC封装载板是芯片封装的核心部件，如同“芯片与主板之间的桥梁”。它承载芯片，并通过内部精密线路实现电气互连、信号传输、电源分配和散热管理。作为先进封装的基石，其技术直接决定了芯片的性能、可靠性与集成度，是半导体产业链中技术壁垒极高的关键环节。

背板PCB，也称为主板，是一种基板，负责承载包括子板或线路板在内的功能板。主要任务是承载子板并为功能板供电，从而实现电气连接和信号传输。因此，系统功能是通过背板与其子板的协同工作来实现的。

半导体测试PCB板是连接测试设备与待测试半导体芯片（如IC、晶圆）的专用“中间桥梁”，核心作用是模拟芯片工作环境，实现信号传输、精准供电与数据采集，最终检测芯片性能、功能及可靠性。

特种电路板是指采用非常规材料、结构或制造技术，以满足高频、高速、高密度、高可靠性等特殊需求的印制电路板。其工艺突破传统PCB局限，常见类型包括高频板、埋盲孔板、刚挠结合板、金属基板等，广泛应用于航空航天、5G 通信、医疗设备等高端领域。

盲锣电路板是一种通过数控铣削工艺，在PCB上精确加工出“盲槽”（仅开槽至指定内层或背面，不露出另一侧铜层）的专用线路板。相较于传统模具冲切，它以无模具方式实现三维精密结构，兼顾轻薄化与高密度互联，主要服务于高性能电子封装、插拔连接与散热散声等应用场景。

碳油电路板是在PCB铜焊盘表面通过丝网印刷工艺涂覆导电碳墨并固化成碳膜，替代传统的金属镀层（如ENIG、HASL），用于形成导电触点或电阻连接。碳墨具有良好的耐磨性和低成本优势，线宽可达0.1 mm（100 μm），广泛应用于对电路复杂度和性能要求不高的场景。

通孔板是印刷电路板（PCB）中贯穿整个板层厚度的金属化孔洞，通过化学沉铜工艺在孔壁形成导电层，实现不同电路层间的电气互连与机械固定。其技术本质是利用金属化孔洞替代传统导线连接，解决多层板信号跨层传输问题。

超薄PCB板是指厚度低于传统PCB板的印刷电路板，通常指厚度在1.0毫米以下，高端产品可达到 0.4 毫米甚至0.2毫米以下，通过特殊材料和工艺实现轻量化、薄型化设计以满足高端电子设备对便携性和集成度的需求

超厚PCB板指的是那些厚度显著超过标准PCB厚度的电路板。通常标准的PCB板厚度一般在 0.6mm-3.2mm 之间，板厚超过3.2mm或铜厚达到 10oz（约 350μm）以上的PCB板可称为超厚PCB板