PCB金手指的基础制造工艺与镀层选择

宽度：常见 0.635mm、1.27mm，需与配对接口匹配（如 DDR5 内存金手指宽度 0.8mm），偏差≤±0.02mm，避免接触不良；

长度：根据插拔深度设计（通常 10-20mm），有效接触长度需≥8mm，确保稳定导通；

间距：相邻金手指间距多为 0.635mm、1.27mm，最小间距可达 0.3mm（高密度接口），间距偏差≤±0.01mm，防止短路。

倒角：金手指前端需做 45° 倒角（长度 0.5-1mm），引导插拔，避免尖锐边缘划伤配对接口；

台阶：多层 PCB 金手指需设计台阶结构（每层台阶高度 = 基材厚度 + 镀层厚度），确保各层镀层连续，无断裂风险。

脱脂：采用碱性脱脂剂（氢氧化钠浓度 5%-8%）在 50-60℃下浸泡 5-8 分钟，去除铜箔表面油脂，皂化反应后通过喷淋清洗（压力 0.2-0.3MPa），油脂残留率≤0.1mg/cm2；

酸洗：用 10%-15% 稀硫酸常温浸泡 3-5 分钟，去除铜箔氧化层（CuO + H?SO? = CuSO? + H?O），氧化层去除率≥95%，露出新鲜铜表面；

微蚀：采用过硫酸铵溶液（浓度 8%-12%）常温处理 1-2 分钟，在铜表面形成微观粗糙面（Ra 0.3-0.5μm），增大镀层与基材的接触面积，提升结合力（结合力≥5N/cm，划格法测试无脱落）。

沉金工艺（化学镀金）：

原理：通过化学还原反应在铜表面沉积金层（如采用氰化金钾溶液，金浓度 0.5-1g/L），无需外接电源，镀层均匀性好（厚度偏差≤±10%）；

参数：温度 70-80℃，pH 值 8-9，沉积时间 10-20 分钟，镀层厚度通常 0.05-0.1μm（薄金），适合低插拔次数（≤500 次）、高导电性场景（如消费电子接口）；

优势：成本低、镀层均匀，适合复杂形状金手指；劣势：耐磨性差，硬度≤80HV（维氏硬度），长期使用易磨损。

镀金工艺（电解镀金）：

原理：通过直流电源施加电流（电流密度 1-3A/dm2），使金离子在铜表面定向沉积，可分为 “软金” 与 “硬金”；

软金（纯金镀层）：金纯度≥99.9%，厚度 0.1-0.5μm，硬度 60-80HV，导电性优（电阻率≤2.0×10^-8Ω?m），适合高频信号接口（如射频模块），插拔次数≤1000 次；

硬金（合金镀层）：添加镍、钴等元素（镍含量 5%-10%），厚度 1-5μm，硬度 120-200HV，耐磨性提升 3-5 倍，插拔次数≥5000 次，适合工业控制、服务器等高频率插拔场景；

优势：耐磨性强、寿命长；劣势：成本高，需精准控制电流分布，避免镀层不均。

清洗：用去离子水（电阻率≥15MΩ?cm）多级漂洗（3-5 级），去除残留镀液，确保镀层表面离子浓度≤10μg/cm2；

烘干：在 60-80℃热风循环炉中烘干 10-15 分钟，含水率≤0.1%，避免镀层氧化；

检测：采用 X 射线荧光测厚仪（精度 ±0.01μm）检测镀层厚度，金相显微镜（放大 500 倍）观察镀层完整性，确保无针孔、裂纹（针孔密度≤1 个 /cm2）。